出品：财经上市公司盘考院 邢台有粘钢绞线

　　作家：渚

　　2026年7月2日，礼鼎半体科技（圳）股份有限公司（以下简称“礼鼎”）次向联交所主板提交上市肯求，中信证券为保荐东谈主。

　　看成后发入局者，礼鼎FCBGA产线历久处于低稼动现象，折旧重压重叠廉价单计策，前期握续大额亏蚀；推广驱动下债务畛域迫害59亿元，钞票欠债率、薄弱研讨现款充军大偿债压力。与此同期，行业中枢壁垒度依赖握续研发插足，对比同业，礼鼎研发用度率逐年走低，历久时候迭代才调存疑。

　　边是AI算力历久紧缺的行业红利，边是低产能愚弄率、握续下滑的居品售价、欠债、研发插足不及等试验研讨隐患，在全行业产能集合投放、改日中端FCBGA或迎来结构多余的行业布景下，礼鼎这次扩产募资的理、历久盈利可握续，皆亟待拆解凝视。

　　递表前夜保荐东谈主突击入股 FCBGA售价逐年下滑靠廉价量

　　台湾有“ABF三雄”之称：欣兴、南电、景硕。三者计占世界ABF载板市集约40市占率，加上青出于蓝臻鼎，称四强。欣兴是世界台厂中畛域大的ABF厂，南电在速交换器IC市集占鳌头，景硕正积进入AI ASIC供应链，臻鼎则是鸿海集团从软板转型阶ABF载板的代表。

　　早在2011年，臻鼎便初始在秦皇岛建厂坐蓐IC载板。2019年8月，礼鼎肃穆树立，负责不息集团IC载板业务。自树立以来，礼鼎已完成四轮融资，累计召募资金过44亿元。

　　2026年5月，多离岸投资公司、中信证券投资及胜玮有限公司以每股18元的价钱认购礼鼎计1.09亿股股份，认购价钱较上轮融资终了翻倍。本轮融资后，礼鼎全体估值达152.38亿元。 开端：礼鼎招股书

　　现在，臻鼎通过其子公司（包括Monterey Park、华葵、好意思港、集辉及鹏鼎控股）平直及转折戒指礼鼎60.75的股权，为公司控股鼓励。此外，11职工握股平台计握有9.81股份；中信证券看成礼鼎的保荐东谈主，通过全资子公司中信证券投资转折握有0.33的股权。

　　依托母公司臻鼎，礼鼎险些是含着苹果的“金汤匙”诞生，在手机AP、射频SiP等端BT载板上，其入速率远同业。2022年3月，臻鼎定下IC载板10年发展阶梯图，指标是到2030年置身世界BT和ABF载板供应商前五名。

　　财务数据自满，2023年至2025年，礼鼎收入由11.83亿元增长至28.29亿元。本年季度，公司终了收入9.24亿元，同比增长70.92；其中，FCBGA载板收入占比达40.2，同比晋升6.6个百分点，次越FCCSP载板，成为公司大收入开端。

　　不外，礼鼎FCBGA载板尚处于产能爬坡初期，东谈主工、折旧、动力和材料等用度插足较大，致毛利率历久为负，尽管本年季度已终了转正邢台有粘钢绞线，但仍远低于同业业可比公司。

　　敷陈期内，礼鼎全体毛利率离别为-42.7、-5.1、3.5和15.9，其中FCBGA载板毛利率离别为-319.3、-26.6、-7.7和7.5。而2023年至2025年，群策科技FCBGA载板毛利率达46.1、49.6和36.9。 开端：礼鼎招股书

　　据悉，礼鼎圳号工场于2021年动工，次岁首始坐蓐FCBGA载板样品。开荒旦投产，每年计提的多量折旧便回荡为刚成本。在收入畛域尚未起量时，折旧占成本的比例会格外偏。简而言之，厂房开荒建成的天，哪怕只产出颗良品，也须包袱满产时才能理分管的固定成本。这是整个重钞票制造企业在爬坡期面对的通病，而礼鼎大畛域的新增投资逾越放大了这应。 开端：礼鼎招股书

　　敷陈期内，礼鼎的销售成天职别为16.87亿元、21.61亿元、27.29亿元和7.77亿元，占收入的比例离别为142.7、105.1、96.5和84.1；其中折旧及摊销金额离别为4.23亿元、5.91亿元、6.51亿元和1.83亿元，呈现逐年增长的趋势，占销售成本的比重保管在23以上。

　　产能愚弄率是影响毛利率的关键身分。初期订单量法填满巨大的产能，致多量不菲开荒闲置。这又反过来逾越了单元居品分管的固定成本。这种“低稼动率→单元成本→利润低致使亏蚀→不敢激进接单”的轮回，是毛利率晋升的大遏止。

　　看成FCBGA市集的后发者，礼鼎现存产线正处于漫长的客户认证与良率爬坡期。敷陈期内，礼鼎主要通过圳号厂房坐蓐FCBGA载板，其产能愚弄率离别为3.5、13.3、21.6和33.3，仍处于低水平。而群策科技FCBGA载板的产能愚弄率在2024年就仍是迫害70，2025年逾越晋升至78。

　　即便成本昂，要是能出价，也能缓解毛利压力。但礼鼎恰巧在收入端也面对巨大制肘。台系巨头早已度绑定英伟达、AMD、英特尔等中枢客户的供、二供位置，礼鼎看成其后者，拿到初订单的代价时常是在价钱上作念出退让，主动以廉价计策撕开市集缺口。它很难得回顶客户主力居品的利润订单，钢绞线初期不息的多是价钱敏锐型的长尾或中低端居品订单。 开端：礼鼎招股书

　　2023年至2025年，礼鼎FCBGA载板平均售价离别为10089元/件、7881元/件、7839元/件，累计下落22.3。本年季度，FCBGA载板平均售价赓续下探，由上年同期的8232元/件降至7866元/件，降幅为4.45。

　　产能愚弄率不及40仍募资扩产 有息欠债迫害59亿现款流杯水救薪

　　据招股书露馅，礼鼎本次IPO的召募资金将主要用于推广FCBGA产能，包括开荒坐蓐技艺及有关机电装配工程、采购FCBGA坐蓐经由所用的开荒；剩余召募资金将用于营运资金及般企业用途。

　　问题在于，礼鼎的FCBGA业务现在仍处于产能爬坡阶段，限制本年季度，产能愚弄率仅33.3。在此布景下仍采选募资扩产，异于“用个还在漏水的桶，去接场大的暴雨”。

　　咱们在分析礼鼎毛利率时已指出，低产能愚弄率致单元居品分管的固定成本过。若再将召募资金投向新产线，公司固定钞票畛域将赓续攀升。届时，即使良率有所晋升，惟有新产能法被马上填满，每年计提的折旧用度皆将进入个危急的量。

　　在时候阶梯快速迭代的AI芯片封装域，新建的产线时惯例格、兼容好。这可能致个难过神气：现存尚未满产的旧产线面对时候贬值和订单被里面转化的风险，而新产线又需要从新初始客户考证。惩办层可能不得不在“保旧产能开工率”和“新产能订单”之间粗重扭捏，易变成资源错配和里面消费。

　　现时，从南、兴森到日韩台系头部厂商（如揖斐电、新光、景硕），皆在进行的FCBGA产能武备竞赛。但餍足芯片所需的顶FCBGA载板产能增长仍相对滞后，结构奋发可能成为常态。

　　AI芯片的发展趋势止境清醒：芯片越来越大，封装越来越复杂，存储带宽越来越迫切，系统互连越来越密集。论是英伟达GPU，照旧改日多定制化AI ASIC，皆会沿着大算力、带宽、功耗、封装复杂度的向演进。这会平直对端封装基板的需求。 IC载板厂商研发用度率对比

　　而宣称“对研发的容或是公司历久增长的关键”的礼鼎，研发用度率却握续走低。敷陈期内，公司研发用度离别为1.23亿元、1.54亿元、1.56亿元和3921.7万元，增速远滞后于收入；研发用度率离别为10.43、7.48、5.51和4.24，呈逐年下滑趋势，或影响历久时候迭代才调。

　　与之形成表示对比的是，群策科技的研发用度率由2023年的4.50稳步晋升至2025年的6.65。此外，本年季度，南与兴森的研发用度率离别为6.06和6.35，均显赫于礼鼎。

　　过低的毛利率重叠刚营运开支，使礼鼎连年来陷握续亏蚀的逆境。敷陈期内，公司净利润离别为-7.53亿元、-4.05亿元、-3.29亿元和5011.3万元，本年季度终了同比扭亏为盈。限制本年3月底，公司未弥补亏蚀已达14.8亿元。

　　不外，由于亏蚀主要源于折旧，因此对礼鼎的研讨现款流并未变成本色影响。敷陈期内，公司研讨活动现款流量净额离别为5.70亿元、1.45亿元、1.95亿元和1.20亿元，计净流入10.30亿元。

　　相干词，相较于礼鼎握续扩产所带来的高大成本开支，这部分现款流入仍显得杯水救薪。敷陈期内，礼鼎投资活动现款流量净额离别为-26.61亿元、-10.56亿元、-4.28亿元和-1.28亿元，计净流出42.73亿元，约为同期研讨活动现款流量净额的4倍。

　　也等于说，礼鼎的现款储备历久处于入不敷出的现象，仅凭研讨活动产生的现款远不及以粉饰公司平素研讨所需的各项开销。因此，除频频通过外部融资筹集资金外，公司还不得不向银行及相干大畛域举债。 IC载板厂商钞票欠债率对比

　　敷陈期内，礼鼎钞票欠债率离别为76.48、83.37、85.94和85.73，全体呈彰着飞腾趋势；流动比率离别为0.43、0.43、0.45和0.53，弥远低于表面安全值。而限制2025年底，同为台资FCBGA厂商的群策科技，钞票欠债率仅为63.67，较礼鼎低20个百分点，抗风险才调强。

　　限制本年3月底，礼鼎现款及现款等价物仅余4.29亿元，而短期告贷已达27.36亿元，较2023年底大幅增长143.86。此外，公司尚有历久告贷30.64亿元，有息欠债迫害58亿元。至5月底，债务畛域逾越扩大至59.12亿元。  

　　多量债务正握续侵蚀礼鼎本就浮浅的利润空间。敷陈期内，公司财务成本中的利息开支（包括银行告贷利息及相干利息开支）离别为1.35亿元、1.94亿元、2.07亿元及4774.9万元。其中，本年季度的利息开支占当期净利润的95.28。 海量资讯、解读，尽在财经APP

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