一场资本运作背后，国产半导体装备产业正悄然变阵

2026年伊始，中国半导体装备行业传来一则重磅消息。上海芯上微装科技股份有限公司以2.29亿元收购上海微电子装备（集团）股份有限公司全资持有的上海威耀实业有限公司。这笔交易看似是普通的资产转让，实则暗藏玄机。

芯上微装到底是什么来头？这家成立于2025年2月8日的公司，其实是上海微电子分拆出来的“亲儿子”。收购威耀实业，可能意味着芯上微装正重新定位为 “上海微电子旗下相关资产上市平台”。

01 资本运作，一场精心布局的资产转移

这次收购的标的公司——上海威耀实业有限公司，成立于2003年，前身是上海威耀钢铁有限公司，是一家以有色金属冶炼和压延加工为主的企业。股权变更后，上海微电子退出，芯上微装成为威耀实业的新增全资股东，认缴出资额为2.29亿元。

芯上微装虽然成立不到一年，但其出身不凡。公开信息显示，芯上微装是从上海微电子分拆后单独成立的公司。公司的核心团队和技术资产都来自上海微电子，双方还存在共同董事刘樱，以及多家共同股东。

更引人注目的是，芯上微装的股东背景强大。张江高科通过子公司持有其14.2%股份，为第三大股东。这种资本布局不仅为公司提供资金支持，更带来了产业链资源优势。

业内人士分析，这次收购的核心目的是整合上海微电子旗下相关资产，为半导体装备核心业务的产业化落地铺平道路。

2023年7月，印度尼西亚西爪哇省省长利德万在广西柳州试乘新能源汽车。

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02 战略转型，研发与产业化的“双轮驱动”模式

上海微电子正在推进一项前瞻性战略：“研发与产业化分离”。在这一战略下，上海微电子将专注于前道核心光刻机及EUV等下一代技术攻坚。

作为国产光刻机龙头企业，上海微电子已在90纳米光刻机量产基础上，持续推进28纳米浸没式光刻机研发。这些核心技术攻关需要长期投入，分离产业化压力有助于团队更专注于技术创新。

而芯上微装则承担起产业化重任，定位能够快速实现市场化的设备。公司产品覆盖先进封装光刻机、步进光刻机等，面向“超越摩尔”赛道的芯片制造、先进封装、三代半导体和新型显示等领域提供设备解决方案。

两家公司通过“共同董事+共同股东”保持紧密纽带，实现技术协作与资源共享。这种“研发与产业化分离”的双轮驱动模式，使双方能各自聚焦优势领域，形成推进国产光刻机产业的合力。

03 业务协同，芯上微装的市场化进程

芯上微装虽然成立时间短，但产业化进程显著。2025年8月8日，公司举办了第500台步进光刻机交付仪式，钢绞线这批设备交付给了全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体（江江）有限公司。

更令人瞩目的是，2025年11月25日，芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200） 正式完成出厂调试与验收，发往客户现场。这一进展显示了公司在光刻设备领域的技术实力。

在近期的一项招投标中，芯上微装成为一份6英寸步进光刻机采购合同的供应商。这一订单进一步印证了公司市场化能力获得市场认可。

芯上微装的业务定位与上海微电子形成互补。当上海微电子聚焦前道核心设备开发的同时，芯上微装则专注于能够快速实现市场化的设备，如封装用光刻机等。

04 行业机遇，国产半导体设备的黄金窗口

本次收购正值全球半导体产业格局重构的关键时期。SEMI预计，2026-2027年全球半导体设备销售额将持续攀升。这一趋势为国内设备企业提供了广阔市场空间。

在政策层面，国家集成电路产业基金重点投向设备材料，光刻机研发可获最高50%补贴。政策与资金的双重支持，为国产半导体设备行业创造了良好发展环境。

然而在光刻、量测等关键环节，国产化率仍低于5%。这一数据既揭示了国内企业面临的挑战，也预示着巨大的进口替代空间。

2025年存储芯片短缺推升行业景气，AI需求爆发进一步拉动设备投资。行业普遍看好2026-2027年光刻机及上下游产业链的发展机遇，这也正是芯上微装此时加速布局的重要原因。

05 上市路径，芯上微装的资本战略猜想

芯上微装此次收购威耀实业，被市场解读为可能重返“上海微电子旗下相关资产上市平台”的定位。独立平台更有利于市场化运作及潜在IPO。

从资本运作角度看，清晰的资产边界有助于芯上微装吸引市场资本，获得合理估值，为产业链发展注入资金活力。与母公司上海微电子保持一定独立性，有助于芯上微装构建更市场化的激励机制。

张江高科等战略投资者的入驻，不仅提供资金支持，也为公司带来了产业生态资源。张江高科“空间服务+产业投资+生态运营”的模式，可为芯上微装提供全方位支持。

有分析认为，此次交易后，芯上微装资产与业务体系更趋完整，为未来资本运作奠定基础。如果芯上微装能够成功上市，将为上海微电子提供一个重要的资本平台。

06 产业影响，半导体设备格局重构

芯上微装的崛起正在改变国内半导体设备产业格局。公司专注于 “超越摩尔”赛道，这一领域包括芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域。

与专注于前道光刻机的上海微电子不同，芯上微装更注重先进封装光刻机等后道设备。这一市场定位既避免了与母公司的直接竞争，又抓住了封装测试环节设备国产化的机遇。

随着摩尔定律逼近物理极限，“超越摩尔”成为集成电路产业发展的重要路径。芯上微装聚焦这一赛道，有望在特色工艺、先进封装、第三代半导体等方向实现差异化突破。

芯上微装的市场化运作机制也有助于公司快速响应客户需求。相比传统国企，芯上微装可以更灵活地调整产品策略，满足国内芯片制造企业的个性化需求。

芯上微装对威耀实业的收购，远超一笔资产交易。它标志着上海微电子“研发与产业化分离”战略进入新阶段。芯上微装作为产业化平台，将加速技术转化效率。

随着全球半导体设备市场持续升温，上海微电子通过资产剥离赤峰预应力钢绞线价格，专注攻克前道核心技术；芯上微装则发挥市场化优势，推动成熟设备规模化应用。这种 “高端攻坚、中端提速”的双轨战略，为国产光刻机乃至整个半导体产业链的自主可控，提供更坚实支撑。