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发现趋势，碰见异日

 FORWARD

2026年上半年，成本市集大的惊喜来自个多数东说念主并不熟悉的赛说念——光模块。

自2025年低点算起，Wind光模块指数累计高潮500;中际旭创、新易盛、天孚通讯被投资者戏称为“易中天”组，股价集体创下历史新，其中至少2公司股价1年内涨幅过10倍。

个从前藏在数据中心里面、少有东说念主热心的细分元器件，因为AI算力爆发而夜站上了风口。

相似的故事，正在另个“不为东说念主知”的赛说念——玻璃基板产业献艺。

7月2日，三星电机秘书与日本住友化学集团旗下东宇缜密化学签署主同，共同出产玻璃基板的枢纽材料“玻璃芯”，瞻望于2027年下半年入手量产。

同天，京东在投资日行为前次公开亮相玻璃基封装载板业务，已产出大尺寸层数玻璃基载板样品并送样客户。其玻璃基封装载板测验线已于2026年上半年终了全自动化开采通线。

7月24日，英特尔与蓝想科技秘书计策作，双将结英特尔的芯片架构与封装才调，以及蓝想科技在玻璃材料、精密激光加工和限制制造面的才调，探索玻璃基板封装技能。

1个月内，公共四泰半体制造力量——、好意思国、韩国、日本——密集进攻玻璃基板域，宣告了场决定下代芯片封装阵势的争夺战开启。

中好意思韩日盯上的赛说念

颗芯片从晶圆上切割下来后，弗成顺利使用，而是被装配在个“底座”上，通过这个底座的电路与外界贯串、供电、传输信号。

这个底座即是基板。

刻下主流的基板材料是有机基板，以BT树脂、ABF树脂为基材。它质料轻、可终了复杂电路遐想、工艺进程肤浅、出产成本低，在破费电子、汽车电子、办事器等场景中，有机基板于今一经对主力。

但AI时期对芯片封装提议了不同的条件。

AI芯片尺寸持续扩大，意味着严重的翘曲风险;AI芯片的功耗也，意味着严苛的热理会条件;AI芯片还条件快的信号，意味着低的损耗容忍度。

有机基板在这些维度上正在靠拢天花板。

与之比较，玻璃基板有三重中枢势：

，热理会。玻璃的热膨大统共为3.0至8.0×10⁻⁶/K，与硅芯片的2.6×10⁻⁶/K度匹配。

二，低信号损耗。玻璃的介电常数远低于硅(2.8 vs 12)，介电损耗因子Df值低至0.001至0.003(@10GHz)，较传统有机基板裁减10倍。

三，致平整度。 玻璃基板的平整度是有机基板的5000倍。这种原子的平整名义，让缜密的光刻工艺成为可能，从而复古的互连密度和小的线宽线距。

恰是凭借这三重势，玻璃基板正在成为AI芯片封装的解，从实际室快速走到台前。

据测算，2026年公共玻璃基板市集限制将达186亿好意思元，到2030年有望阻难320亿好意思元，年复增长率约14.5。比较有机基板约6的增速，玻璃基板的增长势头彰着为苍劲。

在国内，玻璃基板产业还多了重“国产替代”的意旨。

本年3月印发的《“十五五”新材料产业发展项计较》，已将半体TGV玻璃通孔基板列入“卡脖子”材料攻关目次。计较明确条件，到2030年端半体封装玻璃基板终了小批量自主供货，破好意思日企业恒久把持阵势。

这不是饱读动政策双鸭山钢绞线 矿用，而是领导任务。“十五五”计较摘抄也将材料列为“枢纽中枢技能攻关取得决定阻难”的域。

现在来看，玻璃基板契国资国企“投恒久、投基础、投计策”的定位，是技能壁垒、计策价值、国产替代空间的“三”赛说念。综政策定调、市集空间、产业基础和计策伏击来看，国资国企既有入局的原理，也有不可卸的遭殃。

玻璃基板产业链拆解

玻璃基板产业链从上至下可分为上游原材料与开采、中游基板制造与加工、下贱封装与应用三大行动，每个行动均有大王人上市公司度参与。

上游：原材料与开采

上游行动主要包括特种玻璃原片、TGV加工开采、湿电子化学品与靶材等，是通盘产业链技能壁垒、价值占比大的行动，合座价值占全产业链60以上。

1. 特种玻璃原片

特种玻璃原片是玻璃基板的中枢基础材料。半体封装用玻璃基板通常采用硼硅或碱铝硼硅酸盐玻璃，端市集现在仍由好意思国康宁、德国肖特、日本旭硝子等外洋厂商主。

石英股份是国内唯终了6N(99.9999)纯石英砂量产的企业，成为基板主材中枢国产供应商。凯盛科技依托建材集团平台，可终了碱硼硅玻璃原片毛坯量产，8英寸TGV基板已终了中试落地。旗滨集团依托熟练的浮法玻璃原料产能，顺利切入电子玻璃原料配套赛说念，正积进半体玻璃基板联系布局。彩虹股份是国内世代基板玻璃中枢龙头，领有G8.5+、G10.5全世代量产产能。戈碧迦较早切入半体玻璃基板域，已参加部分下旅客户考据体系。力诺药包相似在特种玻璃原片向积布局。

此外，金瑞矿业布局稀缺电子锶盐居品，填补特种玻璃助剂国产空缺。天马新材当作基板厂认证供应商，主电子氧化铝粉体。安彩科相似依托浮法玻璃产能切入电子玻璃原料配套。菲利华在纯石英玻璃原料向亦有布局。

2. TGV加工开采

TGV(玻璃通孔)是玻璃基板制造的中枢工艺，触及激光钻孔、湿法刻蚀、电镀填孔等行动，技能壁垒。

德龙激光是国内TGV激光隐形切割龙头，告捷切入公共供应链，玻璃微孔开采已批量出货。帝尔激光国内TGV开采市占率约40，批量供货沃格光电、长电科技等企业，已终了晶圆和面板封装激光技能的销毁。富家激光同步布局浮现与半体双赛说念激光钻孔开采，联系开采已通过甚部厂商考据并批量委用。

华工科技TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，中枢部件(激光器、振镜、截至系统)终了国产化，并已告捷完成初步中测考据。博杰股份控股子公司珠海博吉光电的激光开采可用于玻璃基板通孔域业务。凌云光代理国外TGV玻璃通孔开采，应用于玻璃基板速、精度微米孔。

盛好意思上海出了面板封装的三款新开采：面板电镀开采、面板负压清洗开采和面板角落刻蚀开采。东威科技在TGV电镀向有布局。

中游：基板制造与加工

中游是玻璃基板产业链的中枢制造行动，是连接上游原材料开采与下贱结尾应用的中枢枢纽。国内主要以京东和沃格光电为代表，外洋英特尔、三星电机布局较早。

1. 半体封装玻璃基板制造

京东A是玻璃基封装载板域的重要力量。公司自2020年入手玻璃基载板技能预研，2022年投资3.9亿元缔造玻璃基/硅基兼容的晶圆更动实际平台，2024年再投9.93亿元缔造板玻璃基封装载板测验线，钢绞线厂家遐想产能1000片/月。2026年上半年，测验线已终了全自动化开采通线，完成了TGV开孔、孔填铜、增层、布线全进程工艺拉通。公司已建立Micro LED光互联络统及玻璃载板CPO技能攻关名目组。

沃格光电是国内TGV玻璃通孔技能的军者，亦然少数掌执TGV全制程中枢工艺并终了量产的企业之。公司已建成国内条全进程自主可控TGV量产线，具备年产10万平米玻璃基板的限制化委用才调。公司更动采用快激光加湿法混刻蚀工艺，可对多种玻璃材料进行精度加工，玻璃芯载板已送样英伟达。旗下子公司通格微已终了部分居品小批量供货。2026年股价自年头79亿元涨至约340亿元。

彩虹股份是国内世代浮现玻璃基板龙头，国内唯终了G8.5+/G10.5大限制量产的企业。公司正在向下蔓延半体赛说念，8寸半体基板已完成送样考据。

凯盛科技依托建材集团平台进TGV技能攻关，已制备出联系玻璃基板样品并与下旅客户持续开展测试改造。蓝特光学主营光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等居品。长信科技在玻璃基板加工向有布局。

2. 浮现玻璃基板制造

彩虹股份相似是国内世代浮现玻璃基板的中枢企业，自主掌执G8.5+基板玻璃料、装备及工艺，已建成肥、咸阳等基地10条产线。东旭光电终了G5、G6、G8.5全世代基板量产，依托溢流法与浮法双工艺阶梯，理会配套联系企业。凯盛科技主UTG折叠薄玻璃与中低世代浮现基板。

下贱：封装与应用

下贱是玻璃基板价值终了的终行动，主要包括封装、AI芯片、CPO光通讯等向。

1. 封装

玻璃基板可替代传统有机基板和硅中介层，应用于2.5D/3D封装。

长电科技是国内封测龙头，2026年4月完成了基于玻璃通孔结构的射频集成源器件工艺考据，同期在大尺寸FCBGA的玻璃基板应用考据上也有说明。通富微电具备TGV玻璃基板封装技能才调，基于玻璃基板的芯片封装技能已通过阶段可靠测试，面板封装案参加AI芯片厂商测试阶段，2026年三季度将入手试产。

晶科技在Fanout封装工艺上已有多年玻璃基板量产警戒，自主开发的玻璃基板居品已终了量产，苏州12寸线2026年季度已参加量产爬坡阶段。华天科技相似是玻璃基板封装板块的重要参与者。芯源微在封测开采向有布局。

2. AI芯片与CPO光通讯

京东A正在加速光互连联系应用技能攻关，并与康宁围绕玻璃基封装载板、光互连等域开展作。华灿光电当作京东MLED产业链中枢钞票，有望在光互连向协同受益。水晶光电CPO业务聚焦硅透镜、光电玻璃基板等中枢光学元件开发。

下贱应用主要包括英特尔、三星、台积电、英伟达、AMD等芯片巨头，以及华为海想、寒武纪等国内AI芯片企业。台积电CoPoS玻璃封装平台瞻望2028下半年量产，英伟达Feynman架构GPU为波落地居品。

区域布局与国资国企入局策略

玻璃基板产业链的区域散播呈现出“浮现玻璃在多地、半体封装在集群、应用在世界”的阵势。

我国玻璃基板联系企业度采集于华东和华南地区，计占比7成。围绕这产业散播，国内已形成肥、蚌埠、咸阳、成王人四大玻璃基板产业集群，正在加速跑通中测考据，争夺先发位置。

国资国企入局应结各区域不同的产业基础和政策向，聘任各异化的切入策略。

安徽肥是现在国内玻璃基板产业链布局齐全、生态熟练的城市，京东在此扎根多年，其9.93亿元板玻璃测验线已于2026年上半年全线贯通，月产1000片。肥还会聚了批TGV加工、封装测试等高下贱企业，形成了从玻璃原片到封装的齐全链条。

关于国资国企而言，可在肥布局封装玻璃基板的产能配套，参与肥新兴产业的基金投资，或围绕京东供应链布局TGV加工、检测等行动，将肥当作切入半体封装玻璃基板的选地。

安徽蚌埠是建材集团和凯盛科技的大本营，亦然国内玻璃新材料产业的技能策源地。现在，蚌埠正在计较扩充皖北碳新材料产业园、8.5代TFT-LCD玻璃基板产业化基地等紧要名目。国资国企可在蚌埠布局半体玻璃原片产能，参与8.5代TFT-LCD玻璃基板产业化基地等紧要名目，或依托蚌埠的研发平台开展TGV技能攻关，运用蚌埠的玻璃新材料研发势向半体封装向蔓延。

陕西咸阳是彩虹股份总部场地地，亦然国内世代浮现玻璃基板的中枢出产基地。彩虹股份已建成从G5到G8.5+全世代基板玻璃居品线，是国内唯掌执世代基板玻璃制形成套装备、工艺、料、材料和检测技能的企业。

咸阳正依托彩虹股份等龙头企业，造从基板玻璃到浮现面板的齐全产业链。国资国企可在咸阳布局从浮现玻璃向封装玻璃蔓延的产能，或参与彩虹股份的扩产名目和高下贱配套，动咸阳从“浮现玻璃重镇”走向“封装玻璃新”。

四川成王人是京东8.6代AMOLED出产线的落地城市，亦然国内玻璃基板产业的新兴增长。2026年1月，TGV生态更动中心讲求落户成王人崇州，填补了成王人电子信息产业在封装基板域的空缺。该中心聚焦玻璃通孔技能研发与产业化，是发展下代能集成电路的重要基础平台。

国资国企可在成王人布局TGV中试线和封装考据线，参与TGV生态更动中心的产业假名目，运用成王人的浮现面板产业生态向封装玻璃基板向蔓延。

国资国企可在东莞布局TGV量产产能，或通过产业基金投资沃格光电等龙头企业，不息东莞的量产才调向限制化扩张。

综来看，制造与材料类国资国企应先布局肥、蚌埠， 参与封装玻璃基板制造与玻璃原片研发;科技与产业投资类国资国企应先布局成王人、东莞， 参与TGV技能攻关与产业化考据;领有浮现产业基础的地国资应先布局咸阳， 动从浮现玻璃向封装玻璃的蔓延;新兴布局区域的地国资则可依托腹地资源，在青岛、湖北、重庆等地进行各异化切入。

各区域的产业基础和比较势各不讨论，国资国企唯有找准本人主业势与区域势的结点，才能在玻璃基板这计策赛说念中终了卡位。

前瞻产业联络院耕产业联络28年，持续联络监测6600个细分产业，领有6.8亿条自研产业大数据。在半体联系域，前瞻已形成系统的联络积存，办事销毁从产业趋势研判、技能阶梯图计较到区域产业集群布局的全进程。

当国资国企站在AI芯片这计策赛说念的起跑线上，前瞻简略提供的不仅是份联络论说，是套从计策定位、赛说念聘任、区域布局，到投资有缱绻、名目评估、产业链构建的系统责罚案——让国有成本投得准、管得住、退得出，在这国计策新兴产业中占先机、行稳致远。

前瞻产业联络院 产业不雅察组

*封面配图起原摄图网

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