在刚刚适度的GTC大会上阿克苏预应力钢绞线，NVIDIA跳动明确了下代GPU架构Feynman费曼的道路图，预测2028年问世。

Feynman不仅会用上自界说的HBM芯片，还会次使用Die Stack，也即是3D堆栈的封装工艺，其中GPU中枢会发台积电的1.6nm工艺——A16。

这亦然NVIDIA时隔多年来再次发台积电新工艺，前次发回是55nm期间，迁徙期间崛起后苹果险些包揽台积电的新工艺发，此次跟着AI期间崛起又循环了。

A16工艺是2nm工艺N2的转换版，会在GAA晶体管基础上再非凡多个新工夫——SRP后面供电，擢升了密度和能阿克苏预应力钢绞线，还提了供电智商，也因此适HPC议论，但不太低功耗芯片，苹果也不会发了。

左证台积电的说法，A16工艺相对2nn增强版N2P工艺还不错擢升8-10能，概况裁减15-20功耗，晶体管密度擢升7-10。

天然NVIDIA拿到了A16工艺发，但面对的挑战也不少，主若是产能有限，预应力钢绞线擢升不足预期，A16到来岁底产能也就每月2万片晶圆，2028年也就翻倍到4万片晶圆，而2nm工艺扫数族产能预测能达到每月20万片晶圆，这么算起来A16产能占比并不。

这也致了费曼GPU不得不作念出变嫌，只可在中枢部位GPU Die上使用A16工艺，这部分对能、功耗明锐，不那么中枢的部分则会使用台积电的N3P工艺，也有助于裁减本钱。

事实上NVIDIA也早意志到产能如果只依赖台积电的话风险太，并且不利于价钱道判，因此也在积寻求其他代工场，此次发布的LPU芯片即是三星代工的，并且异日还有可能使用Intel的EMIB-T工夫封装芯片，作告成的话再使用Intel的14A工艺代工GPU芯片齐不是没可能。

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