核心结论定安预应力钢绞线厂家

陶瓷基板市场多元化：AMB技术因其导热性在新能源汽车领域与DCB并驾齐驱，各占约32%市场份额；DPC技术凭借磁控溅射优势，在光模块和AI服务器领域崭露头角，占据15%市场；DBA则专注于功率模块应用。

光模块散热需求推动陶瓷基板应用：陶瓷基板在短距光模块的POSAR和ROSAR组件中主要用于散热，占比达60%-65%。旭创和新易盛等公司计划在2025年转向TEC陶瓷制冷片，以提升散热效率。

CPO封装驱动陶瓷基板需求增长：随着1.6T及以上速率光模块对CPO封装依赖度增加，陶瓷基板需求将进一步扩大。预计2026年全球陶瓷基板市场规模将达到180亿至200亿人民币，同比增长约20%。

薄膜技术优势凸显：薄膜技术成本约为传统分立器件的40%-50%，品质一致性更高（波动仅为3%），且通过直接封装到陶瓷基板减少SMT工序，提高生产效率，在高密度应用中逐渐取代传统器件。

1.6T硅光陶瓷基板供应现状：目前CPO封装用DPC陶瓷基板紧缺，主要依赖日本京瓷和西铁城，占据80%市场份额。预计2026年第二季度起，国内厂商验证加速，年底国产替代将显著提升。

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旭创陶瓷基板采购量及增长预期：旭创每年陶瓷基板上的TFC薄膜电路采购额约为9,000万至1亿人民币，陶瓷本体采购额约为6,000万人民币，CPO封装领域采购量预计达1.2亿至1.4亿人民币。预计2026年采购量增长40%-50%，年复合增长率保持在50%-60%。

陶瓷基板在高频应用中的优势：陶瓷基板不仅散热性能优异，其介电常数和介质损耗特性使其成为超高频应用的理想材料，保证了信号的稳定性和完整性，是1.6T硅光及其他光模块应用的重要发展趋势。

Q&A

陶瓷基板在光模块和其他应用领域的市场情况如何？定安预应力钢绞线厂家

陶瓷基板近年来在多个领域得到了广泛应用，主要分为四大类：DCB、AMB、DPC和DBA。DCB（Direct Copper Bonding）是最早出现的技术，目前占据整个市场的35%。AMB（Active Metal Brazed）由于其优越的导热性能，在新能源汽车中使用广泛，目前与DCB平分秋色，占市场份额32%。DPC（Direct Plated Copper）通过磁控溅射形成精密电路，主要用于光模块和AI服务器，是新兴技术，市场份额约15%。DBA（Direct Bonded Aluminum）则主要用于功率模块。

在光模块领域，陶瓷基板主要用于短距光模块中的POSAR和ROSAR组件，这两部分占整个光模块用量的60%至65%。陶瓷基板在此应用中的主要作用是散热，因为光电转换过程中会产生大量热量。到2025年，旭创和新易盛等公司将逐步转向使用TEC陶瓷制冷片，以更有效地解决散热问题。 此外，在CPU封装方面，博通和思科等公司也开始采用陶瓷基板技术，以应对高性能计算所带来的散热挑战。未来1.6T及以上速率的光模块将更多依赖CPO（Co-Packaged Optics）封装，这将进一步推动陶瓷基板的需求增长。 预计2026年全球陶瓷基板市场规模将达到180亿至200亿人民币，同比增长约20%。

宏达电子在军工及其他行业中的技术领先性如何？

宏达电子在军工领域尤其是航空电容方面具有显著优势，其产品技术领先。然而，在陶瓷基板技术上，其是否具有足够的领先地位尚需进一步评估。目前行业内领先企业如旭创、新易盛等已经在大规模采用先进的DPC和TEC陶瓷制冷片技术，钢绞线并与大和集团等供应商合作，占据了较大的市场份额。因此宏达电子需要持续创新以保持竞争力。

陶瓷基板在1.6T硅光应用中的放量情况如何？

在1.6T硅光应用中，陶瓷基板的重要性日益增加。随着CPO封装技术的发展，对高效散热材料需求增大，而陶瓷基板正好满足这一需求。预计未来一两年内，这一领域对陶瓷基板的需求将显著增长。例如，新易盛目前每季度对TFC薄膜电路订单量已达到7,000万至9,000万人民币。这表明随着硅光技术的发展，相关配套材料如陶瓷基板也将在未来几年迎来快速增长期。

钽电容和铌电容在光模块中的应用情况及其技术发展现状。

钽电容和铌电容的技术已经存在很长时间，目前在光模块中有了新的应用形式。传统的钽电容和铌电容逐渐被埋入式的薄膜电路所取代，这种薄膜电路将金属导体直接溅射在陶瓷本体上，形成埋入式的电容、电阻和电感。这项技术最早在美国航空等嵌入式领域广泛使用，现在也开始应用于光模块中。虽然目前很多传统制造商还未完全掌握这项技术，但一些公司，如欧米伽阿尔法欧米伽，已经垄断了全球市场40%的份额。

薄膜技术相较于传统分立器件有哪些优势？

薄膜技术具有显著优势。首先，成本方面，薄膜的成本约为传统分立器件的40%至50%。其次，在品质一致性上，由于采用磁控溅射工艺，其精度更高，以薄膜电阻为例，其上下波动仅为3%，而普通电阻则为15%。最后，在产能方面，将薄膜元件直接封装到陶瓷基板中，无需额外的SMT工序，大大提高了生产效率。因此，在高密度场合如光模块和AI服务器中，薄膜元件将逐渐取代传统分立器件。

目前光模块中陶瓷基板的使用量级如何？

以旭创公司为例，其每年采购陶瓷基板上的TFC薄膜电路金额约为9,000万至1亿人民币，其中包含了埋入式的电容、电阻和电感。而单独陶瓷本体部分，每年的采购金额约为6,000万人民币。在CPO封装领域，每年的采购量预计达到1.2亿至1.4亿人民币。这些数据表明，陶瓷基板在光模块中的使用量级非常可观，并且未来会继续增长，cagr在40%以上。

目前市场上1.6T硅光使用的陶瓷基板是否紧缺？

在1.6T硅光领域，目前主要紧缺的是用于CPO封装的DPC陶瓷基板。尽管通撒与Rosa产品不缺货，但DPC封装用基板仍依赖日本京瓷与西铁城两家公司，占据80%的市场份额。不过，这一情况预计将在2026年第二季度得到缓解，因为国内厂商正在加快验证过程，到2026年底，日本进口量占比将降至10%至15%，其余部分由国产替代。

宏达电子公司的竞争力如何？

宏达电子在行业内仍具备一定竞争力，无论是产品、服务还是客户基础都表现良好。

旭创在陶瓷基板方面的市场策略和现状是怎样的？

旭创目前在陶瓷基板市场上采取的是稳健策略，并未采取激进的市场份额分配方式。其单个陶瓷基板在硅光模块中的ASP（平均售价）大约为7.6元人民币，不包含CPU部分。对于1.6T光模块，陶瓷基板的出货量将与硅光模块同步增长，每片价格约为一美元。

旭创每月送样量是多少？其整体采购量及未来增长预期如何？

旭创每次送样以5,000片为一个单位，每月进行四次送样，总计约2万片。去年（2024年），其整体陶瓷基板采购量在1.3亿至1.4亿人民币之间。预计明年（2026年）的增长率将在40%至50%之间，年复合增长率预计保持在50%至60%。到2027年，随着1.6T光模块需求的快速增长，这一趋势将更加明显。

陶瓷基板技术在高频应用中的优势是什么？

陶瓷基板技术不仅解决了散热问题，其介电常数和介质损耗特性使其成为超高频应用中最理想的材料之一。在带宽要求极高的情况下，陶瓷材料表现出极佳的稳定性和完整性，这也是很多投资者未能充分认识到的重要优势。因此，无论是在1.6T硅光还是其他光模块应用中，陶瓷基板技术都展现出明确的发展趋势。