5月16日晚吐鲁番镀铜钢绞线，小米总裁卢伟冰在直播中声明，小米本年定会出玄戒芯片的迭代版块，“定会是款异常强的芯片”，并将由款完成度较的旗舰居品搭载。
卢伟冰直播截图
凭证爆料的音信，小米玄戒O2展望将会在2026年8月份崇拜上市，依旧遴选台积电N3工艺。此前据博主爆料，小米18系列将发搭载基于台积电2nm芯片的骁龙8E6旗舰平台，搭载玄戒O2的应该不会为小米18系列。
此前采集上度传奇玄戒O1迭代居品将跳过O2、奏凯定名为O3吐鲁番镀铜钢绞线，并可能由小米MIX Fold 5或小米MIX5发。
卢伟冰恢复关连采集传奇称，现在网崇高传的定名、规格和发机型等爆料的确度不，包括“跳过O2、奏凯定名玄戒O3”的说法也并不准确。
手机号码：15222026333本年龄首，小米就已对外在示，玄戒系列芯片后续会保抓年代的踏实迭代节拍。
小米于昨年5月出玄戒O1，遴选台积电二代3nm制程，钢绞线配有16核GPU、10核CPU；单核能跑分为3008分；多核能跑分为9509分。
现在，已有三款终局设置搭载玄戒O1芯片，区分是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro。
动作小米款自主研发的SoC，玄戒O1于1月获小米千万时代大。4月27日，小米董事长兼CEO雷军中文牍，玄戒O1芯片出货量已过100万颗，后续小米汽车也会使用小米自研芯片。
据博主数码闲道站爆料，小米自研芯片+AI大模子+OS大会师的终局居品排期已定，他并显现，玄戒芯片后续会完成手机+平板+车+穿着全生态布局。
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