华鑫证券指出，AI算力需求合手续隆盛，动电子与半体行业规划轮番发展。为安静Meta、谷歌、微软等科技巨头合手续增长的需求，光纤光缆动作算力采集的物理底座，其需求刚与成长合手续获双重考据。在AI模子变大、理及时化配景下，共封装光学（CPO）时候成为AI算力畛域化推广的中枢复古。从PCB行业看，卑劣AI算力需求隆盛带动AI-PCB需求进步，行业从2024年头运行迟缓复苏，2025年举座杀青了较为沉稳的增长。5G、东说念主工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材建议新的条款三明钢绞线一米多重，市集关于频速覆铜板和低名义大约度电子铜箔等材料的需求升。

半体成立ETF（159516）追踪的是半体材料成立指数（931743），该指数聚焦于半体产业链中的材料与成立轮番，锚索身分股涵盖半体制造、封装测试等经由中所需的材料和成立供应商，以响应半体产业上游要道域的市集推崇。

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