半体谍报公司 (Semiconductor Intelligence) 意想，2025 年半体行业总成本支拨 (CapEx) 为 1660 亿好意思元，较 2024 年增长 7。咱们瞻望 2026 年景本支拨将达到 2000 亿好意思元，较 2025 年增长 20。台积电 (TSMC) 是 2024 年大的成本支拨，成本支拨达 409 亿好意思元，占总和的 25。台积电瞻望 2026 年景本支拨将在 520 亿好意思元至 560 亿好意思元之间上饶锚索钢绞线，较 2025 年增长 27 至 37。该公司指出，5G、东说念主工智能 (AI) 和能策画 (HPC) 是动成本支拨增长的主要身分。除 GlobalFoundries 瞻望增长 70 外，其他晶圆代工场瞻望 2026 年景本支拨将执平或下落。

3月21日，埃隆·马斯克告示了Terrafab晶圆厂的方针，该厂将为马斯克旗下的特斯拉、SpaceX和xAI等公司提供半体器件。Terrafab晶圆厂将建于德克萨斯州奥斯汀，投资额在200亿至250亿好意思元之间。建成后，该厂将弃取2纳米工艺节点，每月可坐蓐100万片晶圆。Tech Insider预测，Terrafab将于2028年启动初步投产，并于2032年投产。250亿好意思元的投资分担到六年，平均每年略于40亿好意思元。Terrafab将于2026年购置地盘、斥地基础环节并可能启动斥地。咱们瞻望Terrafab在2026年的成本支拨将达到30亿好意思元。由于Terrafab坐蓐的器件将供马斯克旗下公司使用，而非在公开市集上销售，因此咱们将Terrafab归类为晶圆代工场。

到2026年，存储器公司将占成本支拨的大比例上饶锚索钢绞线，达到45。三星告示将在2026年参预过110万亿韩元（约740亿好意思元），以“矜重其在东说念主工智能半体期间的先地位”。咱们意想，这笔投资中约有340亿好意思元将用于研发和非半体域的成本支拨，剩余的400亿好意思元将用于半体域的成本支拨，比2025年增长20。好意思光科技和SK海力士在2026年的成本支拨瞻望也将分裂增长过40。

2025年，集成器件制造商（IDM）的成本支拨为413亿好意思元，较2024年下落25。瞻望2026年IDM的成本支拨将再次下落约9。IDM成本支拨的下落主若是由于东说念主工智能（AI）动了市集增长。AI半体市集的大部分居品由存储器公司和晶圆厂公司（如英伟达）供应。英特尔2025年的成本支拨为177亿好意思元，较2024年下落29。英特尔瞻望2026年的成本支拨将执平或下落。多年来，英特尔直与三星和台积电并排众人三大成本支拨公司之列。2025年，英特尔的成本支拨被SK海力士越，钢绞线瞻望2026年将被好意思光科技越。德州仪器2026年的成本支拨瞻望在20亿至30亿好意思元之间，低于2025年的46亿好意思元，以合适市集变化。意法半体和英飞凌科技齐方针在 2026 年增多成本支拨。

相干于半体市集而言，适的成本支拨水平是若干？半体市集波动大。畴前四十年间，年增长率从1984年的46到2001年的32不等。尽管跟着行业的进修，波动有所裁减，但近几年来，市集限度仍呈现下落趋势：2023年下落8，2025年增长26。半体公司需要提前数年方针产能。建造座新的晶圆厂省略需要两年时期，此外还需要衰竭的时期进行方针和融资。因此，半体成本支拨与半体市集限度的比率波动很大，如下所示。

半体成本支拨占市集限度的比例波动较大，曾达34，低曾达12。五年平均比例在18至28之间。1980年至2025年时期，半体成本支拨占市集限度的23。2023年，该比例为31.1，是畴前45年中仅有的七次过30的情况之。五年平均比例为28.2，是自1980年以来三次过28。该比例在2024年降至25，2025年降至21。咱们现在的预测是，该比例将在2026年降至19，五年平均比例将降至24。因此，尽管瞻望2026年半体市集将增长20，但总成本支拨似乎并未过半体市集的增长速率。如果半体市集在将来几年不绝保执健康增长，该行业应该不会出现产能多余的情况。

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